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Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
Ultra HDI PCB:高技术标准,高制造要求
越来越多的电子产品部件都出现了微型化趋势。就目前的BGA(球栅阵列)来说,电路板上的导体宽度和间距都必须极其微小,才能用于比HDI(高密度互连)电路板密度更高的设计。HDI电路板的介质厚度和绝缘间距最 ...查看更多
大族数控喜获双荣誉加持!
11月3日,中国电子电路行业协会八届三次理事会、八届四次监事会、八届四次常务理事会,2022 CPCA 国际PCB技术/信息论坛在深圳市召开,同期为第五届中国电子电路行业优秀企业和第二 ...查看更多
祝贺广东生益荣获中国电子电路行业协会两项重要荣誉
2022年11月3日,中国电子电路行业协会八届三次理事会、八届四次监事会、八届四次常务理事会隆重举行。生益科技集团陈仁喜总裁出席大会。 会议对第五 ...查看更多
电子制造培训中心邀请函:电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景: 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变,电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节,加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及,PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多
电子制造培训中心邀请函:电子产品高可靠性设计、仿真与调试高级研修班
课程背景: 随着中国电子制造产业从低附加值的代工向自主品牌的中国制造转变,电子产品设计已成为行业急需突破的一个重要环节,加之电子技术的迅速发展和 5G、6G 技术的日臻普及,PCB 设计的复杂程度越 ...查看更多